最经常使用的方式就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔失落后便可以把不要的灯珠取下来。还有一个方式是用电吹风在铝基板底面加热。
LED英文为（lightemittingdiode），LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称号。
PN结的端电压组成必然势垒，当加正向偏置电压时局垒降落，P区和N区的大都载流子向对方分散。因为电子迁徙率比空穴迁徙率年夜很多，所以会呈现年夜量电子向P区分散，组成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复应时获得的能量以光能的情势释放出去。这就是PN结发光的道理。
年夜功率LED不成归类到贴片系列，它们功率及电流利用皆不不异，且光电参数相差甚巨。单颗年夜功率LED光源如未加散热底座（通常是六角形铝质座），它的外不雅与通俗贴片无太年夜差距，年夜功率LED光源呈圆形，封装体例根基与SMD贴片不异，但与SMD贴片在利用前提/情况/结果等都有着素质上的区分。
LED贴片改换技能
1.我建议在正常环境下利用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。
2.手工焊接利用的电烙铁最年夜功率不成跨越30W，焊接温度节制在300℃之内，焊接时候少于3秒。
3.烙铁焊头不成碰及胶体。
4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不成受压，不然金线焊会断开。
2、回流焊接
1.回流峰值温度:260℃或低于此温度值.(封装概述温度)
2.温升高过210℃所须时候:30秒或少于此时候.
3.回焊次数:最多不跨越两高亮led灯珠次.
4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不外要留意速度,焊好后顿时移开。
轻易呈现虚焊，是LED灯上的LED芯片焊接时呈现了虚焊，焊接中的金线没有接好。
按照分歧格式的灯条开钢网，钢网与灯条可以或许一致便可，选择锡膏用好的；差的锡膏利用LED灯珠轻易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。
