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大功率Lled灯珠的好坏ED燈珠的工藝流程

时间:2020-12-26 19:04 点击次数:
 
LED燈珠的封裝是一門博纔多學的工藝技術。触及到光學、熱學、電學、機械學、质料、半導體等研究的內容。以是年夜功率LED燈珠的封裝技術是一門比較復雜化的綜合性學科。精良的LED燈珠封裝需要把各個學科的因素考慮在一路。
下面就LED燈珠封裝工藝流程作一個簡單的介紹。
      LED燈珠的發光體是芯片,差别的芯片價格纷歧,形態巨细也纷歧。芯片形態巨细都不不异,這對LED燈珠封裝帶來了必然的不易。在對支架的選擇方面也提出了考驗。
支架與形状的選擇決定了LED燈珠封裝的形状尺寸。支架承載著LED燈珠芯片,以是在支架的選擇方面要根據實際的LED燈珠芯片邊長的巨细。
固晶膠的選擇重要是考慮其粘結力,其顆粒的巨细。同樣所涂覆的固晶膠的薄厚水平,決定了封裝的LED燈珠的熱阻。
銀膠跟絕緣膠比拟來說,其熱阻低。熱阻的巨细,決定了LEled灯珠电源D燈珠的出光效率。同樣,銀膠還具备别的一種特点,就是導熱机能好。
焊線過程可以接纳機械焊線以及人工焊線。在高倍顯微鏡下,將芯片的正負極接纳金線焊接到支架的兩個引腳上。焊接過程要十分耐烦以及警惕。
LED燈珠的封裝工藝過程中必須考慮到許多種因素,每一個環節都要細心的去揣摩,切勿操之過急。熱阻影響LED燈珠的出光效率。散熱條件以及色度的穩定性對LED燈珠机能有必然的影響。以是,我們在LED燈珠封裝過程當中要選擇合適的质料。
改進今朝的LED燈珠結構, 尋求更好的LED燈珠散熱的体式格局,就是減少LED燈珠的熱阻等。在封裝過程中,质料的選擇很是主要,可是在熱學裡,光學界面也同樣主要。對於LED燈具而言,不僅要考慮好上述因素,還要將LED燈珠的驅動電源,
模塊的集成選擇,應用領域都有调集在一路的考慮。以是,對於年夜功率LED燈珠封裝工藝這方面的研究,還需要任重而道遠。
 

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